在當今全球半導體市場中，多數半導體器件和集成電路（LSI）都是用高純優質的硅拋光片和外延片制作的。半導體硅材料以豐富的資源、優質的特性、日臻完善的工藝以及廣泛的用途等綜合優勢而成為了當代電子工業中應用最多的半導體材料，也因此如今半導體的特征尺寸已升至納米級，這就要求半導體制造工藝：如執行光刻、切割、引線接合和包裝等，需達到超高精度的對準。
聽起來是不是很苛刻？但康耐視對準解決方案，即使在不利條件下也能快速、精確地定位和對準圖案和基準點，從而最大程度地提高產量、提高質量并降低成本。
下面就來介紹兩個具體的對位解決方案：
1晶圓切口檢測
常見問題
在晶圓制造過程中，了解半導體晶圓的位置和朝向非常關鍵。通常是通過監測晶圓上的切口了解晶圓朝向的。但因為晶圓成本極高，制造過程中的任何未對準都會造成嚴重且不可修復的缺陷，導致晶圓報廢。
尋找缺口的傳統方法是使用通光束陣列激光傳感器，這需要在晶圓上方和下方安裝笨重的發射器和接收器。這會占用寶貴的機械空間，并且因為需要晶圓一直旋轉到發現切口，所以會浪費時間。隨著透明晶圓(SiC)和其他特殊晶圓涂層的推出，通光束傳感器變得更難準確地找到切口，提高了未對準的幾率。
解決方案
康耐視In-Sight視覺系統能夠精確地識別晶圓切口和XY位置，精度高達0.025像素。這些系統中的強大軟件，如康耐視的PatMax圖案式機器視覺物體定位技術，可以在任何方向上精確檢測晶圓的缺口，并將位置和尺寸數據輸出給裝配機器人或PLC。此外，視覺系統超小的外形設計可滿足極狹窄的空間限制，無需再在晶圓上下方安裝激光光學傳感器。
如果制造商無法在較遠的工作距離上安裝鏡頭，康耐視還可提供專利的低高度光學系統來查看整個晶圓。
2晶圓和晶片對位
常見問題
無論是在光刻工藝、晶圓探測和測試，還是晶圓安裝和切割過程中，視覺對準不良都會在機器的整個使用壽命期間造成數以千計的對位損壞的晶圓。表現不佳的視覺系統會降低半導體設備公司的市場份額，大大增加其成本。
解決方案
PatMax技術為晶圓檢測、探測、安裝、切割和測試設備提供穩定、準確且快速的圖案定位，以幫助避免這些問題。PatMax使用獲得專利的幾何圖案發現算法來定位和對齊可變晶圓和晶粒圖案。它能以非常高的精度和可重復性對準晶圓和晶片，確保整個半導體制造流程中設備性能的可靠性。借助康耐視技術的幫助，OEM能夠優化設備的整體性能，從而提高質量和產量。
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